詳細摘要： 全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2024-07-01 在線留言蘇州首鐳激光科技有限公司
蘇州首鐳激光科技有限公司
詳細摘要： 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2024-07-01 在線留言
詳細摘要： 為晶圓背面自動打標而設計，可加工8寸及12寸晶圓。特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2024-07-01 在線留言
詳細摘要： IC芯片全自動打碼設備可在IC封裝后進行激光打印標刻;由自動上料機構、全自動取料機械手、 VISION視像反防、打標定位機構、打標后掃塵機構、VISION印 字...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2024-07-01 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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