蘇州首鐳激光科技有限公司
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全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割；由自動上料機構、全自動 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構、切割后掃塵機構VISION印字檢測及自動下料機構組成, 通過快速簡便的手動調整、可適用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。
1、產品入料采用料倉流水線，可以緩存到5PCS料倉， 上料料盒與收料盒各緩存5個
2、識別定位機構，雙激光頭/雙平臺切割實現精準切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設計，工作時互不影響。
4、所有切割參數均可程控，并隨不同產品切割的不同設定而對應保存
5、設備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機械爪)視像進料防呆檢測、切割后的印字檢測，支6、持二次定位，再進行切割；
1. 備為雙激光頭/雙平臺切割
2. 平臺定位精度：±5um，重復定位精度：±5um。
3. 激光器重復切割精度：±5um，總精度：±15um
4. 切割成單顆產品尺寸精度：±30um
5. 切割陣列精度：整條偏差在±15um以內。
6. 切割錐度：單邊≤20um
7. 切斷面處毛邊<10um
廣泛應用于IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割
樣品
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