詳細摘要： 德中DirectLaser C是實施SS技術的電路激光機系列，視密度不同，在數分鐘內完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮...
產品型號：所在地：天津市更新時間：2023-06-28 在線留言德中（天津）技術發展股份有限公司
德中（天津）技術發展股份有限公司
詳細摘要： 德中DirectLaser C是實施SS技術的電路激光機系列，視密度不同，在數分鐘內完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮...
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詳細摘要： 高精度，高品質，小幅面設備新標準：伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板...
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詳細摘要： 無應力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響；熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限...
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詳細摘要： DirectLaser S3采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。S3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業貼裝后分...
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詳細摘要： DirectLaser S5是S系列的經典機型，該設備采用經典的橋架式結構，既采用X/Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前...
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詳細摘要： DirectLaser S6是S系列經典機型，均采用經典橋架式結構，即采用X、Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，...
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詳細摘要： DirectLaser S7，卷到卷覆蓋膜加工設備，同時滿足客戶高精度與高質量的需求，全飛行光路及優化的上下料裝置，節省了客戶現場占地空間。
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詳細摘要： 全自動激光切割系統,金屬精密零件替代腐蝕新工藝。M1激光切割精度高，無側蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產...
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詳細摘要： DirectLaser S8，同樣配置雙平臺，充分節省設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550mm x 550mm，適合電路板裸板分板...
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詳細摘要： 適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工藝。M2激光切割精度高，無側蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環境友好，工藝靈活，容易集成為...
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詳細摘要： DirectLaser M5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境友好，工藝靈活，...
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詳細摘要： DirectLaser U1是一款多功能實驗平臺，配置獨立電氣柜及光學安裝板，方便客戶根據不同應用進行改造搭建。
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詳細摘要： DirectLaser U2，則具有小巧緊湊，安置簡單的特點，則X、Y、Z運動系統均巧妙安裝在花崗巖構件上，采用線性電機作為動力，兼顧精度與穩定性。
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詳細摘要： DirectLaser U5是U系列經典機型，均采用經典橋架式結構，即采用X、Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，...
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詳細摘要： DirectLaser U6是U系列經典機型，均采用經典橋架式結構，即采用X、Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，...
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詳細摘要： DirectLaser U9是一款超大幅面激光多功能微加工設備，采用龍門雙驅結構，加工幅面可達3,000x1,500mm，可同時配置兩種不同光源輪值加工，加工幅...
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詳細摘要： DirectLaser D6激光精密鉆孔設備，適用于卷對卷和片對片軟板、軟硬結合板等材料精密鉆孔生產。設備高度集成，結構緊湊，通過飛行加工運動模式，實現高速度、...
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詳細摘要： StencilMat M3，是SMT焊膏漏印模板切割的專業機型，切口棱角分明細膩，側壁光滑平順，微觀結構干凈整齊。這款設備配套簡單，設置容易，購置成本低，回本快...
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