德中（天津）技術發展股份有限公司
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DirectLaser S8，同樣配置雙平臺，充分節省設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550mm x 550mm，適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去因靶標對位而占用的加工時間。
DirectLaser S8，同樣配置雙平臺，充分節省設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550mm x 550mm，適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去因靶標對位而占用的加工時間。
技術參數 | DirectLaser S8 |
激光輸出功率 | 17/30/36W |
激光波長 | 355nm |
加工區域 | 550mm×550mm（雙平臺Double platform） |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y軸驅動方式 | 直線電機驅動 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
Z軸行程 | 100mm |
平臺高度 | 900±30mm |
設備尺寸（W x H x D) | 1750mm×2250mm×1750mm (不含搖臂） |
設備重量 | 2800kg |
工作環境 | DirectLaser S8 |
功率 | 7.5 kW |
電源 | 380VAC/50Hz |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
配套及選項 | DirectLaser S8 |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor3 |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 Standard |
自動上下料系統 | 選配 |
在線功率測量裝置 | 選配 |
激光高度傳感器 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | CCD自動對位 |
清潔吸塵系統 | 210m?/hr，220V，1.5kW |
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