無氰堿性鍍銅光亮劑仁昌誠招代理商
工藝特點：
    CU200是我公司引進*研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
環(huán)保，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強 
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長 
鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
鍍槽中加入40L去離子水，加人40L200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌。
用50%KOH溶液調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。
加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
加熱至工作溫度，試鍍。
鍍液的控制與維護
    200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學(xué)分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）
200B補充液中含復(fù)雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。
鍍液的pH值應(yīng)控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，用尼龍?zhí)祝⑦B續(xù)過濾鍍液。
應(yīng)嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導(dǎo)致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。
鍍液中銅的分析
     吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。
加過硫酸銨(NH4)2S2O8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。
加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。
用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。
計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
環(huán)保與安全
?  為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術(shù)說明書（MSDS）包含了這些說明。
質(zhì)保
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劉：      
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