南通淄博濰坊福州RTV2雙組份有機硅

使用工藝

1、要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。

2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

3、按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不*。

4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液，以免造成浪費。

5、灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,*固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

6、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

產(chǎn)品簡介

奧斯邦 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC（Poly-carbonate）、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

產(chǎn)品特點

1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。

2、固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

典型用途

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

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