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產品簡介

典型用途

作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同CPU之間導熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。

如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、散熱組件、熱管組件、馬達控制器、通信硬件、手提或臺式電腦。

固化前后技術參數

奧斯邦1891是一種單組份、脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。

使用說明

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽*刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進行涂覆或灌注。

3、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過，在24小時以內（室溫及55%相對濕度）膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，*固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。

4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。

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