切割的未來
借助新架構和高級過程控制工具,與現有切割系統相比,7200可實現更高的生產率,同時將運營成本降至。系統提供各種高級自動化和過程監控功能,可滿足最嚴苛的切割應用要求:
? 硅
? 玻璃硅
? 微機電系統(MEMS)
? 砷化鎵晶片
? 封裝元件切割(BGA和QFN等)
? 低溫共燒陶瓷(LTCC)
? 硬質材料
? 7200系列有三種配置,針對IC應用、封裝切割或硬質材料應用進行了優化。
7200系列優點
? 的Wx3晶圓處理系統,簡化晶圓流程,提高生產率
? 連續數字變焦視覺系統,為任何視點提供變焦倍率
? 特殊算法,預測刀片磨損率,減少高度測量時間,增加小時產出
? 觸摸顯示屏,新用戶圖形界面(NUI)
? 霧化晶圓清洗技術,的工藝效果
? 專用磨刀臺,自動磨刀
? 內置檢測托盤,可執行進程內質量評估
? 的多面板處理能力
? 占地面積小
? 可選: 磨刀臺金剛石暴露和堵塞預防