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公司簡(jiǎn)介
切割技術(shù)公司（ADT）專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓切割（劃片）、芯片封裝元件切割和硬質(zhì)微電子元件（MEC）切割系統(tǒng)和流程的開發(fā)以及刀片生產(chǎn)。切割技術(shù)有限公司（ADT）提供的切割設(shè)備功能廣泛、配置多樣、自動(dòng)化程度可選擇性大；同時(shí)，還提供周邊設(shè)備和耗材，滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。公司憑借在設(shè)備、刀片和工藝流程方面積累的豐富專業(yè)知識(shí)，為客戶提供的切割解決方案。2003年8月，私人投資者收購(gòu)庫(kù)力索法半導(dǎo)體有限公司（K&S）的切割設(shè)備及刀片部門，成立了以色列切割技術(shù)有限公司（ADT）。2019年10月，中國(guó)財(cái)團(tuán)完成對(duì)以色列切割技術(shù)有限公司（ADT）的全資收購(gòu)。ADT總部設(shè)立在中國(guó)鄭州，公司設(shè)有4個(gè)主要銷售和服務(wù)中心；●ADT中國(guó)（位于上海市浦東新區(qū)），主要負(fù)責(zé)中國(guó)大陸所有的運(yùn)營(yíng)活動(dòng)●ADT以色列公司研發(fā)設(shè)施以及兩座生產(chǎn)工廠位于以色列約克尼穆(...
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