詳細摘要： 本設備主要為針對半導體、3C行業開發的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優勢。設備配有高精度CCD視覺系統，能夠...
產品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言武漢華工激光工程有限責任公司
武漢華工激光工程有限責任公司
詳細摘要： 本設備主要為針對半導體、3C行業開發的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優勢。設備配有高精度CCD視覺系統，能夠...
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詳細摘要： 適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線模式，通過設備自動傳送系統和工業視覺系統精確定位實現全自動激光打碼和讀碼檢測，實現PCBA企業在生產過程中的流程管...
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詳細摘要： 采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進行精密劃切。 切割頭 自研 重復定位精度 ±2μm、±5arc sec 設備重量 1000 Kg
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詳細摘要： 適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動化激光切割，實現PCBA企業定制化的微型切...
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詳細摘要： 采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 15...
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詳細摘要： 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復定位精度 ±1μm 視...
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詳細摘要： LCK10G載板成品激光打標設備：用于缺陷檢測工序后載板產品上報廢單元的自動識別以及激光標識，便于終端客戶高效準確識別，提升產品良率及制程效率；采用激光設備可以...
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詳細摘要： 用于封裝基板內層芯板打碼及壓合后轉碼，可兼容panel板Xout標記功能。 激光器 綠光激光器 打標精度 ±100um 加工厚度范圍 0.04mm...
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詳細摘要： 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統，以精準高效的產品品質，助力打造智慧工...
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詳細摘要： 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業硅基晶圓激光改質切割。 重復定位精度 ±1μm 加工頭 自制準直頭 晶圓尺寸 8 inch（可兼...
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詳細摘要： 面向半導體行業，采用晶圓機械手配合外同軸視覺定位等技術，實現2-6英寸晶圓全自動激光標刻。 平均功率 5W/20W 激光光源 光纖/紫外激光器 整機尺寸mm 1...
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詳細摘要： 主要應用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準控制光束進行鉆孔加工，相對傳統加工工藝更靈活、適應性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設備的軟件...
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詳細摘要： ?針對泛半導體和3C行業，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識，適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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詳細摘要： 面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業，采用獨立開發的光譜共焦測量系統，對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm ...
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詳細摘要： 設備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應用于LED、精密機械、半導體控制器件、3C零部件行業。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） ...
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詳細摘要： 陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現快...
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詳細摘要： 面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業、下游封裝測試企業，采用獨立開發的多通道明暗場并行檢測系統，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡...
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詳細摘要： 面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業，采用獨立開發的光學明暗場檢測系統，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...
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詳細摘要： 設備適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線設計，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。...
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詳細摘要： 設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業...
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