常州大岡電子設備有限公司
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工藝流程：進料微蝕循環水洗高壓水洗清水洗吸干檢查涂覆助焊劑用途：該機用于熱風整平的前處理，可以使銅箔表面和孔壁得到充分的清潔、活化和粗化，確保了PCB板錫焊料的均勻性和平整性
工藝流程：進料→微蝕→循環水洗→高壓水洗→清水洗→吸干→檢查→涂覆助焊劑
用途：
該機用于熱風整平的前處理，可以使銅箔表面和孔壁得到充分的清潔、活化和粗化，確保了PCB板錫焊料的均勻性和平整性。
主要技術參數:
| 1 | 工作面寬度 | 630mm(有效610mm) |
| 2 | 工作面高度 | 900±25mm |
| 3 | 輸送速度 | 0.5～6m/min |
| 4 | 工件尺寸 | ^大610mm*任意 ^小80mm×60mm |
| 5 | 工件厚度 | 0.2～3..2mm |
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