Thermal-F1”是熱發射顯微鏡的第二代產品。顯微鏡光學系統可以實現軟件自動控制，在同類產品中擁有靈敏度，高幀率鎖定熱成像（Thermal-lock in）， 測試領域能夠廣泛地覆蓋從芯片級到板級器件的客戶需求。

產品特性：

- 高靈敏度

定制設計的低噪聲InSb像機具有熱鎖定功能（Thermal lock-in），可實現的靈敏度

相機使用斯特林冷卻方式制冷，偵測范圍為3.7μm至5.2μm，可與放大器無縫集成，以降低噪音并精確定位熱輻射。

- 大視野

設備軟件包含拼接功能，光學系統能夠自動運動實現拼接。即便客戶樣品較大仍無懼挑戰。

- 靈活便捷的設計

靈活的樣品擺放平臺設備精致小巧，能夠客戶不同大小尺寸的樣品點針和加電。

產品應用：

- 金屬短路

- 阻值異常

- 電介質漏電

- 整個器件上的溫度高低值的分布探測