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ZEISS Sigma? 場發射掃描電子顯微鏡

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更新時間:2024-03-20 07:22:08瀏覽次數:309次

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蔡司Sigma擁有高品質成像和顯微分析功能的FE-SEM,蔡司Sigma系列產品集場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)技術與良好的用戶體驗于一體,助您輕松實現構建成像和分析程序,同時提高工作效率。您可以將其用于新材料和顆粒的質量監測,或研究生物和地質樣本。Sigma可實現高分辨率成像,它采用低電壓,能在1 kV或更低電壓下實現更高的分辨率和對比度。它出色的EDS幾何學設計可執行高級顯微分析,以兩倍的速度和更高的精度獲取分析數據。

蔡司Sigma

擁有高品質成像和顯微分析功能的FE-SEM

蔡司Sigma系列產品集場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)技術與良好的用戶體驗于一體,助您輕松實現構建成像和分析程序,同時提高工作效率。您可以將其用于新材料和顆粒的質量監測,或研究生物和地質樣本。Sigma可實現高分辨率成像,它采用低電壓,能在1 kV或更低電壓下實現更高的分辨率和對比度。它出色的EDS幾何學設計可執行高級顯微分析,以兩倍的速度和更高的精度獲取分析數據。


使用Sigma系列,暢游納米分析世界。

Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM,是分析測試平臺的合適之選。

Sigma 560采用的EDS幾何學設計,可提供高通量分析,實現自動原位實驗。


產品優勢

Sigma 360是分析測試平臺的合適之選,直觀的圖像采集

從設置到獲取基于人工智能的結果,均提供專業向導,為您保駕護航,助您探索直觀成像工作流。

可在1 kV和更低電壓下分辨差異,實現更高的分辨率和對比度。

可在條件下執行可變壓力成像,獲得出色的非導體成像結果。


直觀成像工作流為您指引方向

從設置到獲取基于人工智能的結果,每一步都清晰明了

即使您是新手用戶,也能輕松獲得專業結果。Sigma系列獲取圖像迅速,易于學習和使用的工作流可節省培訓時間,簡化從導航到后期處理的每個步驟,讓您如虎添翼。

蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導航、參數設置和圖像采集等步驟。

接下來,ZEN core便可大顯身手:它配備針對具體任務的工具包,適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包,它可助您基于機器學習進行圖像分割。 


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將多模式實驗與Connect Toolkit相結合,或使用Materials應用程序分析顯微結構、晶粒尺寸或涂層厚度


可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異

增強的分辨率。優化的襯度

光學鏡筒是成像和分析性能的關鍵。Sigma配用蔡司Gemini 1電子光學鏡筒,可對任何樣品提供出色的成像分辨率,尤其是在低電壓條件下。

Sigma 360的低電壓分辨率目前500 V時為1.9 nm。通過大幅度降低色差,1 kV時的分辨率已提升10%以上,可達1.3 nm。

現在成像比以往任何時候都輕松,無論是要求苛刻的樣品,還是在可變壓力(VP)模式下采用背散射探測。


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可在條件下執行可變壓力成像,獲得出色的非導體成像結果。

用于分析和成像的NanoVP lite模式

新NanoVP lite模式和新探測器很容易在電壓低于5 kV時,從非導體中輕松獲取高質量數據。

這樣,就可增強成像和X射線能譜分析的性能,提供更多表面敏感信息,縮短采集時間,增強入射電子束流,提高能譜面分布分析速度。

aBSD1(環形背散射電子探測器)或新一代C2D(級聯電流)探測器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。


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對聚苯乙烯樣品進行斷裂,以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。Sigma 360,C2D,3 kV,NanoVP lite模式,樣品室壓力60Pa。


Sigma 560高通量分析,原位實驗自動化

對實體樣品進行高效分析:基于SEM的高速和通用分析。

實現原位實驗自動化:無人值守測試的全集成實驗室。

可在低于1 kV的條件下完成要求苛刻的樣品成像:采集完整的樣品信息。


對實體樣品進行高效分析

EDS:通用、高速,助您深入研究

Sigma 560的EDS幾何學設計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下,也能實現高通量無陰影元素面分布。

樣品室的附加EBSD和WDS端口可進行除EDS外的分析。

不導電樣品也可以使用全新的NanoVP lite模式進行分析,并能獲得更強的信號和更高的對比度。

全新的aBSD4探測器可輕松實現表面形貌復雜樣品的圖像采集。


氧化鋁球體,在500 V表面信息敏感條件下高分辨成像,可以看到燒結顆粒的表面梯度,某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560,500 V,Inlens SE。



實現原位實驗自動化

無人值守測試的全集成實驗室

Sigma原位實驗室是一種全集成式解決方案,它可以不依賴操作人員,通過無人值守的自動化工作流進行加熱和拉伸測試。

通過對納米級別的特征進行3D分析進一步擴展您的工作流:執行3D STEM斷層成像或基于人工智能的圖像分割。

新aBSD4可實現實時3D表面建模(3DSM)。


鋼原位加熱和拉伸實驗。同步執行SEM成像和EBSD分析,以深入研究應力應變曲線。


對要求苛刻的樣品能夠輕松成像

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異

在1 kV或甚至在500 V時實現信息量豐富的成像和分析:Sigma 560的低千伏分辨率500 V時為1.5 nm。

在新的NanoVP lite模式下,使用新型aBSD或C2D探測器

在可變壓力下輕松拍攝要求苛刻的樣品,加速電壓可低至3 kV。

正在研究電子設備的您肯定希望保持清潔的工作環境。使用等離子清洗儀(強烈推薦)和可通過6英寸晶圓的新型大尺寸樣品交換艙,防止您的樣品室受到污染。


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以低電壓成像的碳納米管(CNT)。Sigma 560,500 V,Inlens SE探測器。

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