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優勢：

●價格打折，設備質量堅決不打折！與行業內同標準打標機相比，價格優，性價比高；
● 打標速度快、效率高，工件批量加工時間短、節拍快；
● 光纖激光器使用壽命長，激光輸出功率穩定，可靠性高，10萬小時免維護；

● 電光轉換率高，無功率耦合損失，無耗材，為客戶節約運行成本。

設備特點：

●可對多種金屬、非金屬材料進行加工。尤其對高硬度、高熔點、脆性材料進行標記更顯優勢；

●屬于非接觸加工、不損壞產品、無刀具磨損、標記質量好；

●激光束細、加工材料消耗很小、加工熱影響區小；

●加工效率高、采用計算機控制、易于實現自動化。

型號 Model		XJR-FB-10	XJR-FB-20	XJR-FB-30
激光器參數 Laser parameters	激光波長Laser wavelength	1064nm
	平均輸出功率Average output power	10W	20W	30W
	是否帶光隔離器Whether with optical isolator	自帶With
	調制頻率范圍Modulation frequency range	20kHz~80 kHz
振鏡參數Galvanometer parameters	速度Maximum speed	7000mm/s
	分辨率Optimal resolution	0.001mm
	重復定位精度Repeat positioning accuracy	＜24 μrad	＜24 μrad	＜24 μrad
光學輸出特性Optical output characteristics	打標范圍Marking range	F=160mm，范圍110110mm（標配） The range of 110110mm（standard)

	最小線寬Minimum line width	0.05mm（視材料Visual material）
	最小字符高度Minimum character height	0.25mm
系統屬性 System properties	系統供電Power system	600W/AC220V/50Hz
	手動工作臺行程Manual table travel	升降行程500mm (標準一體式) 500mm stroke (standard integrated)
	環境要求Environmental requirements	10~45°C，濕度≤90% 10~45, the humidity is less than 90%