粘錫天平ASIDA-ST88
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說明】
正業(yè)科技成立于1997年,自主研發(fā)生產(chǎn)的粘錫天平(也可稱為可焊性測(cè)試儀)ST88用于定量評(píng)估所測(cè)試儀器件的可焊性好壞(廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn),出廠檢驗(yàn),工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)室檢定;可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件(SMD),接插件(DIP)和印刷電路板(PCB)在內(nèi)的各種類型的樣品進(jìn)行測(cè)試,其*的測(cè)試技術(shù),zui大程度地避免了非直接測(cè)試儀和人為因素的影響,測(cè)試結(jié)果直接定性,便于隨時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品的可焊性,提升產(chǎn)品品質(zhì))
粘錫天平ST88(可焊性測(cè)試儀)產(chǎn)品特性
■ 全自動(dòng)產(chǎn)品定位
■ 定量分析
■ 用戶可自建標(biāo)準(zhǔn)
■ 全自動(dòng)測(cè)試,高重復(fù)精度
■ 可選擇錫球進(jìn)行潤(rùn)濕平衡法測(cè)試
■ 針對(duì)不同器件可選擇相應(yīng)的夾具
■ 可進(jìn)行0201,01005器件的測(cè)量
■ 全自動(dòng)表面氧化物清除
■ 可同時(shí)輸出潤(rùn)濕力和角度
■ 軟件多種語言自動(dòng)切換:中文,英文,法文,德文...
■ 標(biāo)配氮?dú)饽K,可在充氮環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試儀
■ 軟件自帶數(shù)據(jù)庫(kù)方便調(diào)用參數(shù)
■可對(duì)錫膏/助焊劑可焊性進(jìn)行評(píng)估
粘錫天平ST88(可焊性測(cè)試儀)相關(guān)技術(shù)參數(shù):
型號(hào):ST88
傳感器:線性度0.1%, 分辨率
浸潤(rùn)深度: 0.02-25mm之間可
浸潤(rùn)速度:1-50mm/s可以調(diào)整
退出速度:1-50mm/s可以調(diào)整
溫度范圍:室溫-450度
測(cè)試模式:錫球/錫槽
氮?dú)獗Wo(hù):<100ppm O2
錫球測(cè)試:1,2,4mm錫球
重量:50kg
電源;110V/220V可選
我司從事精密檢測(cè)儀器已經(jīng)十余年,除了生產(chǎn)粘錫天平外,還生產(chǎn)顯微鏡、線寬檢測(cè)儀、電鍍添加劑分析儀等多種自主研發(fā)生產(chǎn)的精密檢測(cè)儀器,咨詢。
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