為了提高厚膜電路的精度，必須進(jìn)行阻值調(diào)整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準(zhǔn)確性，基板表面的不均勻及燒結(jié)條件的不重復(fù)性，厚膜電阻常出現(xiàn)正負(fù)誤差，如果阻值超過(guò)標(biāo)稱值將無(wú)法修正，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標(biāo)值的大約30％，所以要通過(guò)激光調(diào)整達(dá)到目標(biāo)值。

激光調(diào)阻系統(tǒng)及修調(diào)技術(shù)機(jī)理


激光修調(diào)是把一束聚焦的相干光在微機(jī)的控制下定位到工件上，使工件待調(diào)部分的膜層氣化切除以達(dá)到規(guī)定參數(shù)或阻值。調(diào)阻時(shí)局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質(zhì)。

*的激光修調(diào)系統(tǒng)應(yīng)用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過(guò)硬件直接與激光器、光束定位、分步重復(fù)及測(cè)量等系統(tǒng)相連接。測(cè)量系統(tǒng)由采用精密電橋和矩陣組合的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)組成。

*的激光修調(diào)系統(tǒng)具有多種修調(diào)功能，可以修調(diào)混合集成電路、厚薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、瓷基薄膜集成元件，還可以修調(diào)D/A和A/D轉(zhuǎn)換器的精度，V/F轉(zhuǎn)換器的頻率，有源濾波器的零點(diǎn)頻率及運(yùn)算放大器的失調(diào)電壓等。同時(shí)還具有IEEE488接口，可與其他測(cè)試設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

*的激光修調(diào)系統(tǒng)主要包括以下幾個(gè)部分：
（1）激光器部分
采用氪激勵(lì)的高頻Q開(kāi)關(guān)、Nd:YAG激光器，厚膜修調(diào)zui小光斑達(dá)38μm，脈沖重復(fù)頻率為500Hz～50kHz。
（2）光束定位系統(tǒng)
分為線性馬達(dá)式、開(kāi)環(huán)和閉環(huán)檢流計(jì)式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。縮短光束定位時(shí)間和修調(diào)時(shí)間，工作效率高。
（3）程控衰減系統(tǒng)
由多個(gè)衰減器組成，以控制在衰減后用于光束游動(dòng)并進(jìn)入紅外相機(jī)的輸出信號(hào)。
（4）修調(diào)設(shè)定器
它直接與激光器、光束定位器、分步重復(fù)臺(tái)及測(cè)量系統(tǒng)相聯(lián)接。它可以通過(guò)程序改變Q頻率、刻蝕尺寸和改變切割的修調(diào)方向，決定阻值變化，而不影響精度。另外，還具有自動(dòng)校正功能，在*工作時(shí)可使修調(diào)設(shè)定值保持穩(wěn)定。
5）阻值及電壓測(cè)定裝置
采用精密電橋和矩陣組合的測(cè)試無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，阻值測(cè)量精度可達(dá)0.02％，測(cè)量時(shí)間僅為5ms。這種設(shè)計(jì)可以防止外界干擾，且由于采用差動(dòng)測(cè)量，自動(dòng)消除偏離及極性轉(zhuǎn)換，還可用來(lái)測(cè)定有源電路修調(diào)時(shí)的直流電壓。
（6）自動(dòng)功率測(cè)量系統(tǒng)
激光器功率測(cè)量是利用zui低限度的中斷通過(guò)測(cè)量來(lái)測(cè)定。用微機(jī)控制螺形管驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，激光束通過(guò)衰減器內(nèi)的100％反射鏡，射向熱電偶器件，然后送到1個(gè)多量程功率計(jì)。

切割圖形
激光調(diào)阻時(shí)，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：
（1）單刀切割電阻法
（2）雙刀切割電阻法
（3）L型刀口切割電阻法
（4）交叉對(duì)切電阻法
（5）曲線型L刀口的切法
（6）曲線型U型刀口的切法
在實(shí)際工作中，主要應(yīng)用的是前4種，對(duì)于不同的電阻應(yīng)根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口zui為常用，而且調(diào)過(guò)的阻值穩(wěn)定性好。