貝格斯Bergquist導熱片導熱間隙填充材料
一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上制成，應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或導熱板之間。該材料具有高度的形狀適應性，并有不同的導熱系數和厚度可供選擇。 
常用于通訊設備、 計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝以及需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合。
可以定制模切、片材等形式供貨。
Gap Pad Thermally Conductive Materials系列
1.Gap Pad VO
2.Gap Pad VO Soft
3.Gap Pad VO Ultimate
4.Gap Pad 1000SF
5.Gap Pad HC1000
6.Gap Pad 1500
7.Gap&nb

貝格斯Bergquist導熱片導熱間隙填充材料
一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上制成，應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或導熱板之間。該材料具有高度的形狀適應性，并有不同的導熱系數和厚度可供選擇。 
常用于通訊設備、 計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝以及需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合。
可以定制模切、片材等形式供貨。
Gap Pad Thermally Conductive Materials系列
1.Gap Pad VO
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5.Gap Pad HC1000
6.Gap Pad 1500
7.Gap Pad 1500S30
8.Gap Pad A2000
9.Gap Pad 2000S40
10.Gap Pad 2200SF
11.Gap Pad A3000
12.Gap Pad 5000S35
13.Gap Filler Comparison Data
14.Frequently Asked Questions
15.Gap Filler 1100SF（Two-Part）
16.Gap Filler 2000（Two-Part）