機型特點：

采用進口20W光纖激光器加光隔離系統，能量穩定性和光學質量高于傳統燈泵浦激光器，具有劃線精度高、速度快，生產能耗低，免維護等優點。是替代傳統燈泵浦激光劃線機的*產品。

優質的光束質量，采用風冷光纖激光器,激光品質高,聚焦光斑細，穩定性好，體積小巧、適用于惡劣環境、免維護操作，激光器使用壽命長；采用固定光路，手動對焦方式，有紅光預覽功能，選用性能*的伺服電機和絲桿傳動導向結構，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機控制，簡潔明了，易于掌握等優點；關鍵部件采用優質進口部件，劃線軟件功能強大。

應用領域
    太陽能行業單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割劃片）和刻槽；太陽能行業非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。

技術參數                           

平均輸出功率：                     20W

激光波長：                         1064nm

激光重復頻率：                     20－80KHz  （可通過軟件調制）

zui大劃片范圍：                    350×200㎜

zui大劃片厚度：                    1.5㎜

劃片線寬：                        ≤0.04㎜

光束質量m  ：                     1.4-1.8

zui大劃線速度：                     180mm/s

zui大空程速度：                    500㎜/S

劃片精度：                        ≤±0.01㎜

電力需求：                         100v-240v 單相50Hz

整機耗電功率：                     <500W  （不含工作臺部分）

抽真空吸盤，zui大切片面積：    170㎜×170㎜

主機尺寸：                         700×850×1350（mm）

冷卻系統： 風冷