江蘇京創先進電子科技有限公司
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閱讀：51發布時間：2024-7-2
2023年4月7日~4月9日，第十一屆中國電子信息博覽會暨2023深圳國際半導體技術裝備與材料展覽會（CITE 2023）于深圳會展中心（福田）舉行。
京創JCA積極助力半導體設備國產化進程，與半導體各領域專家齊聚深圳，探討中國半導體領域國產化的進展、趨勢和重點問題，共同促進國內半導體企業不斷向前發展。
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在本次展會中，京創副總經理高金龍《半導體精密磨劃設備的國產化進程與展望》相關問題，與大家進行了分享與討論。
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目前，國產化設備廠商依靠技術性及特色工藝推進、響應速度、配套服務、交貨期、性價比、供應鏈安全保障等優勢，贏得了國內外半導體廠商積極采購和使用，推進半導體國產化代表的是未來。
京創攜JIG SAW切割分選一體機JDV-9230、全自動減薄機AG6800及自動減薄機AG7500，全新亮相深圳國際半導體技術裝備與材料展覽會。
JDV-9230雙工作平臺進行循環工作，提升切割效率，設備配備全自動上料，進行傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗、干燥，實現全自動運行模式。
AG6800雙主軸，三工作盤，加工效率更高。配備全自動上下料、 傳輸定位、 清洗干燥，實現全自動運行模式，大大降低OP工作量。主要用于4-8英寸半導體晶圓的全自動減薄加工。
AG7500
主要用于12英寸半導體晶圓的全自動減薄加工，結構簡單緊湊，空間占比小。
通過采用高剛性，低振動的主軸，實現了更好的研削加工品質。可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工。
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京創一直奉行實現中國半導體自主可控的原則，多年來一直聚焦在高精密切、磨、拋技術領域，致力于提供的自主化、系列化、智能化半導體國產裝備及配套工藝一體化解決方案，加速推進行業國產化進程，助力我國半導體行業的發展。
京創設備整體性能與進口設備性能基本保持一致，的設備類型可以滿足客戶多樣化需求，實現半導體設備領域國產化替代，助力國產精密芯片制造，并致力于成為切、磨、拋技術的企業。
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