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江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司
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閱讀：40發(fā)布時間：2024-7-2
江蘇京創(chuàng)電子科技有限公司AR系列精密自動劃片機——AR9200橫空出世，并成功量產(chǎn)，極大的彌補了國內(nèi)半導體行業(yè)JIG SAW 全自動切割分選一體機的市場空缺，助力國產(chǎn)設(shè)備崛起之路！
?產(chǎn)品簡介
1、組成部分
上料：運輸片條到預(yù)定位平臺
切割：雙切割主軸、雙切割平臺及單獨視覺系統(tǒng)循環(huán)高效切割作業(yè)
分選：視覺系統(tǒng)掃描顆粒指標判斷良品和不良品，分選機構(gòu)進行分選和裝盤/桶
2、適用產(chǎn)品類型
半導體封裝類產(chǎn)品的切割、視覺檢測及裝盤，如DFN、QFN、BGA等封裝形式的產(chǎn)品
3、適用產(chǎn)品尺寸：Strip：300×100（特殊尺寸可定制） Unit：3×3-22×22（特殊尺寸可定制）
?功能:
?可配自動上料結(jié)構(gòu)自動上料；
?自動校準、自動刀痕檢測功能；
?高精度非接觸式測高；
?刀片破損檢測系統(tǒng)；
?配備高真空單元，保證設(shè)備真空；
?擁有故障自主糾錯功能，可以多種位置實施檢測；
?適應(yīng)不同工藝需求，可以選擇多種自動對準算法；
?工廠自動化模塊，后續(xù)可接分選、貼膜等工藝設(shè)備；
?軟件定制：復(fù)雜切割功能等。
?特點
?雙軸高效切割模式，獨立的視覺系統(tǒng)可以保證對準、切割同時進行，可提升切割效率。
?雙工作平臺循環(huán)工作，充分利用設(shè)備各結(jié)構(gòu)，可提升切割效率。
?專用治具，高真空吸附基板，無需貼膜，減掉了貼膜和解膠的工藝流程和相關(guān)的成本。
?可配備全自動上料，進行傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗、干燥，實現(xiàn)全自動運行模式，大大降低人力成本。
?配備全自動排渣收渣結(jié)構(gòu)，減少人力維護成本。
?不同產(chǎn)品切割轉(zhuǎn)換快捷，只需更換定制治具即可完成。
?工藝進階
● 切割工藝
去掉框架類產(chǎn)品貼膜、解膠的工藝，減掉了花費在兩道工藝中的人工成本、時間成本以及多余的設(shè)備成本。
● 切割形式
視覺系統(tǒng)獨立于切割系統(tǒng)，形成對準、切割雙線程，相較于單線程對準切割，省去了對準時間，大幅度提高了切割效率，且提高了切割軸和視覺系統(tǒng)的利用。
● 工藝模板
上料、切割及分選一體化集成，可全自動完成待加工料片從切割-去不良-良品裝盤的過程，作為單獨的切割模塊，具有和其他設(shè)備的兼容性。
●發(fā)展趨勢
作為一體化設(shè)備模塊的一部分，有著高度的模塊化，更為容易融入后續(xù)無人工廠的發(fā)展。
正直而富誠信，利他才知向上，執(zhí)著而不懈奮斗，精進終有突破。面向未來，公司始終堅持以核心技術(shù)為主導，始終堅持瞄準國際技術(shù)前沿，面向產(chǎn)業(yè)需求，突破國際技術(shù)壟斷，以不斷求精的制造標準，追求的制造工藝，打造國產(chǎn)半導體裝備企業(yè)的過硬品質(zhì)，為振興民族工業(yè)，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貢獻一份力量與擔當。
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