深圳市佳日豐泰電子科技有限公司
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高貼附性導熱硅膠片PM200S，此產品主要用于電子的低緊固壓力應用，低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的，在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面
高貼附性導熱硅膠片PM200S，此產品主要用于電子的低緊固壓力應用，低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的，在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。PM200S高貼附性低硬度，增強電壓擊穿，電氣絕緣性好，滿足ROHS及UL的環境要求，具有高的導熱性。高貼附性導熱硅膠片是帶玻纖布導熱硅膠片，主要用于發熱器件與散熱片或產品外殼之間無緊固裝置之間導熱。
性能及特點：
◆高導熱性能、導熱系數2.0W/m-k
◆ 產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
◆ 產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通過UL以及V-O等多項認證標準
產品規格說明：
1、產品標準尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根據客戶需要裁切沖型
2、基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
3、產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
4、.產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
導熱硅膠片的應用：LED燈飾、照明設備、家用電器、LCD顯示器、 半導體與散熱片之間、 通信產品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等。
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