導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求,可實現自動化生產;與電子產品組裝時有良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。
它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。
特性:
1.導熱系數1.2~4.0W/m.K
2.低粘稠度易點膠、低壓縮力應用
3.固化時間可調、優異的高低溫機械及化學穩定性
包裝規格:
50ML(AB各25ML)
400ML(AB各200ML)
20KG(AB各10KG)
典型應用
汽車電子
光纖通訊設備
網通設備及模組
發熱半導體及散熱器之間
電池包及冷板之間