產品概述
TB280是一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效。
固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬
及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點。本產品
包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產
生腐蝕。
特性和優點
• 高導熱及超低熱阻
• 粘接性強
• 耐老化性能好
• 擠出性好、易操作
• 優異的絕緣性能
• 使用溫度-50℃ - 200℃
典型應用
• 電源、適配器
• 網絡產品
• 計算機
• 通信設備
• 汽車電子
• 電子元器件的粘接導熱與固定
使用方法
1. 清潔:清潔被粘材質表面、以免油污、灰塵影響材料粘接。
2. 施膠:施膠厚度不宜超過6mm,施膠24小時后膠體變成固體,7天后膠體強度達到;
施工和固化場所保持良好通風;施膠時若發生膠體接觸眼睛事件,需用大量水沖洗,
并及時就醫。
3. 固化:室溫固化,初步固化后可進入下一道工序。
包裝方式
包裝規格:300cc/支(24支/箱),2600cc/支(4支/箱),5加侖/桶