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EDIsecure® ILM-LS 和 ILM-DS 聯機覆膜模塊

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產品型號211716-366

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更新時間：2023-10-27 11:30:26瀏覽次數：282次

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產品簡介

適用于高要求應用項目的速，最靈活的覆膜方案隨著市場對卡片耐久度，卡片安全及卡片防偽需求的不斷提高，這款最靈活，速的覆膜模塊

詳細介紹

適用于高要求應用項目的速，最靈活的覆膜方案

隨著市場對卡片耐久度，卡片安全及卡片防偽需求的不斷提高，這款最靈活，速的覆膜模塊。通過在卡片上使用EDIsecure^® 透明和防偽覆膜，或是帶有芯片切口的保護膜，可以使卡面免遭物理損害，從而延長卡片的使用壽命。

ILM-LS可以很容易的和EDIsecure^® XID 8300再轉印打印機聯機使用，聯機使用時只需通過連接托盤將覆膜模塊安放到打印機旁即可。覆膜模塊與打印機之間通過紅外線接口進行通信，而覆膜模塊的參數可直接通過打印機驅動程序進行控制，從而根據不同的卡片材料進行調整。

這款覆膜模塊還可以作為ILM-DS進行同步的雙面覆膜。配合使用兩個耗材架及兩個獨立的熱轉印模塊，您甚至可以對卡片進行不同膜層的同步覆膜。

產品特性和優點：

同類產品中速度，體積最小巧的覆膜機（覆膜速度約16秒每張（單面））
ILM-LS是配有一個耗材架（位于模塊下半部）的單面覆膜模塊
ILM-DS是使用兩個耗材架進行同步雙面覆膜的
電子安全鎖可保證耗材的使用安全
友好的前端耗材裝填系統使耗材的更換簡單快捷
大容量膜帶（補丁膜和連續膜）可減少操作員的交互工作
特大補丁膜提供了幾乎覆蓋到邊的耐用膜層
多種EDIsecure^® 透明保護膜及安全防偽膜可供選擇，有效提高卡片的使用壽命和安全性
可使用定制或通用的全息激光防偽膜來防止對證件卡的偽造和篡改

可以選用多種覆膜材料：
各種厚度的透明膜，全息補丁和全卡膜，補丁和全卡膜都可以為接觸式智能芯片預留切口。

如果需要更詳細的產品信息，如產品規格、功能特性、配件、編碼模塊等，請下載 EDIsecure^® ILM-LS 和 ILM-DS Inline Lamination Modules產品彩頁。