詳細摘要： 用于將SIM小卡四周沖切出槽縫切痕，便于小卡使用時從大卡上掰下來
產品型號：所在地：廣州市更新時間：2023-09-18 在線留言廣州明森科技股份有限公司
廣州明森科技股份有限公司
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詳細摘要： 高速銑封一體機為專業的、工業級的高精度銑槽封裝一體設備，適用于銀行卡，社保卡，電信卡等的高精度生產，可滿足ACF導電膠生產工藝，X-Y軸銑槽精度控制0.01mm...
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詳細摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機是用于制卡/制證行業薄膜封裝的專業產品，設備采用光、機、電、氣一體化設計，伺服電機驅動發卡，雙級超聲波連續焊接，具有高速、穩定、可靠、...
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詳細摘要： 小卡包裝機采用超聲波技術對SIM小卡進行批量薄膜封裝，便于產品保護、發行，封裝速度達到6000張/小時，是一款穩定性高、精度高的工業級SIM小卡包裝設備
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詳細摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機是用于制卡/制證行業薄膜封裝的專業產品，設備采用光、機、電、氣一體化設計，伺服電機驅動發卡，雙級超聲波連續焊接，具有高速、穩定、可靠、...
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詳細摘要： 明森立晶貼標機/芯片填裝機可滿足立晶標的高效精準貼裝，同時該設備亦可滿足各類芯片的精準填裝，設備設計新穎，穩定可靠
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詳細摘要： M2M芯片信息處理設備用于物聯網M2M芯片模塊的芯片信息寫入、激光標識、檢測及收集，設備支持卷帶及托盤物料；可通過更換個人化站以支持QFN：5mm*6mm,QF...
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詳細摘要： 物聯網M2M芯片信息處理設備用于物聯網M2M芯片模塊的芯片信息寫入、激光標識、檢測及收集，設備支持卷帶及托盤物料；可通過更換個人化站以支持QFN：5mm*6mm...
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詳細摘要： 明森高速檢卡機用于卡片的高速檢測，設備采用全新的自主控制系統，高效穩定的檢測相機，*的結構設計，整體檢測速度超過20000張/小時，可精確反饋卡片質量，確保成品...
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詳細摘要： 明森UV紫外激光打標機配備冷光光源的紫外激光器，標記的線條細小，特別適合于打標要求精細度高的加工需求，廣泛應用于電子元器件、電工產品、集成電路、玻璃制品、汽車配...
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詳細摘要： 明森CO?激光打標機激光波長為10.6m具有較高的電光轉換效率，主要應用于雕刻非金屬和部分金屬材料，包括工藝禮品、有機玻璃、服裝皮革、木頭紙張、食品包裝、電子元...
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詳細摘要： 明森片料Inlay繞線碰焊裝訂一體機用于Inlay中料制作，主要工藝包括大張片料Inlay天線繞制、芯片焊接、以及多層片料超聲復合焊接，設備穩定性好，產能超過3...
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