模塊化的組件
高性能聚合物零部件具有的剛性、抗拉伸強度以及抗腐蝕性能。這些特點為高性能聚合物提供了出色的應用性能，例如阻燃性能、生物兼容性、可消毒性能等?；诩す鉄Y技術的快速制造，可在同一時間同時制造不同設計不同客戶的不同產品，而無需模具等其他輔助手段。EOS公司推出基于聚芳醚酮的PEEK HP3高性能聚合物材料，利用激光燒結技術制造PEEK HP3材料的部件和產品，為客戶提供了的高效、低成本PEEK復雜產品制造方案。
EOS P800系統內部操作溫度為385攝氏度，在此溫度下，PEEK HP3材料所成型的部件與產品性能。由于不同的溫度、新舊粉末混合比例以及冷卻過程都會導致燒結部件與產品的性能不同。為了達到PEEK HP3材料的性能，EOS在P 800系統采用了OLPC（激光功率在線控制）模塊，在升溫降溫過程中由OLPC模塊通過實施檢測對激光功率進行控制，保障所燒結的部件性能優勢且品質穩定。
模塊化的組件
EOS P800基于成熟的EOS P 730系統研發，因應高性能聚合物的燒結，對燒結倉等模塊進行了全面的呢優化，以保障PEEK HP3零部件的質量。為保障PEEK HP3燒結部件的性能、質量和一致性，P800系統的操作溫度高達385攝氏度。所有PEEK HP3材料的性能和優勢都被保留。系統配備了用于在整個生產過程中監控激光功率的OLPC系統，應用OLPC系統，可以全程記錄生產過程中的激光情況并且提前提醒客戶激光是否需要維保。由于P800系統亦采用EOS全新的模塊化系統，因此可以在任何時候進行軟硬件升級或者對相應的應用進行改造。
| 基本參數 |
| 成型尺寸(寬x深x高） | 700mm×380mm×560mm |
| 激光器類型 | 二氧化碳激光器，2×50瓦 |
| 光學掃描系統 | Scanlab高性能振鏡 |
| 掃描速度 | 速度可達6.0米/秒 |
| 粉末層厚 | 0.06-0.10-0.12-0.15-0.18毫米 |
| 制造速度 | 可達32毫米/小時 |
| 電源與耗電功率 | 電流32安培/功率15千瓦(普通3.1千瓦） |
| 氮氣發生器 | 內置集成 |
| 壓縮空氣供給 | 7bar；20立方米/小時 |
| 支撐結構 | 不需要 |
| 產品尺寸 |
| 設備（寬x深x高） | 2,250mm x 1,550mm x 2,100mm |
| 建議安裝空間 | 最小4.8m x 4.8m x 3.0m(長x寬x高) |
| 重量 | 約2,300公斤 |
| 數據準備 |
| 軟件 | Windows操作系統 EOS RP Tools；DESKTOP PSW；EOSTATE 1.2；MagicsRP(Materialise) |
| 數據格式 | STL文件或其它可轉換格式 |
| 網絡 | 以太網 |
