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半導體激光焊接機 WFD10/25/50/100/1000

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產品簡介

半導體激光器通過光纖輸出焊接，實現非接觸遠距離操作，方便與自動化生產線集成；激光器有電流反饋閉環控制，實時監測調節輸出激光，保證輸出激光的穩定；光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時，焊縫表面光滑美觀。

詳細介紹

特點和應用：

1. 脈沖、連續雙模式；
2. 更多樣化的工作方式；
3. 低維護費與低電力需求、，終身免維護，電光轉換效率高達47%；
4. 更好的集成應用，便于現場布置和集成；
5. 緊湊的結構空間，使操控、管理、維護更加方便自由。

應用行業:
1. 可應用于塑料的加固、密封焊接，也可應用于錫焊，滿足加固、電性能導通等；
2. 廣泛應用于醫療設備、電子數碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業；
3. 現廣泛應用的領域有錫焊類如手機主板、數碼攝像頭、接插件、電子元器件、高級儀器儀表等精密零件的焊接，塑料類如空調塑料風輪、汽車配件、等結構件的固化密封焊接。

性能參數：

激光器型號	WFD10	WFD25	WFD50	WFD100	WFD1000
操作模式	連續/調制	連續和脈沖可調	連續/調制	連續/調制	連續/調制
激光平均功率	10W	≤25W	50W	100W	1000W
波形寬度	0.1~80000ms	0.1~80000ms	0.1~80000ms	0.1~80000ms	0.1~80000ms
波形數量	16組X16段	16組X16段	16組X16段	16組X16段	16組X16段
波長	915nm	915nm	915nm（808nm,980nm選配)	915nm	915nm
光纖輸出數量	單支光纖	1路	單支光纖	單支光纖	單支光纖
光纖芯徑	200um	200um	200um	200um	300um
彎曲半徑	>150mm	>150mm	>150mm	>150mm	>250mm
數值孔徑	0.22(Na值)	0.22(Na值)	0.22(Na值)	0.22(Na值)	0.22(Na值)
光纖長度	5m	5m	5m	5m	5m
光纖插頭	D80	D80	D80	D80	QBH
耗電功率	≤200W	≤150W	≤240W	≤350W	≤2700W
電力需求	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz
主機尺寸	560x440x177mm	595x455x177mm	560x440x177mm	560x440x177mm	677x440x177mm
冷卻方式	內置風冷	強制風冷（自帶）	內置風冷	內置風冷	外部水冷