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秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡

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產品簡介

秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡是一款的能實現綜合性能的一體化FIB-SEM。秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡具備了各種強大的應用功能，如快捷的微納米FIB加工，超高分辨率可靠分析或復雜的3D重構分析等。TESCAN不僅提供秦思肯 XEIA3...

詳細介紹

秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡是一款的能實現綜合性能的一體化FIB-SEM。秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡具備了各種強大的應用功能，如快捷的微納米FIB加工，超高分辨率可靠分析或復雜的3D重構分析等。TESCAN不僅提供秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡這類型的儀器設備，也同時致力于推動科學研究的前沿發展。TESCAN的定制系統能滿足各類客戶的具體需求，從材料科學到生命科學，從材料工程到半導體行業，TESCAN的設備一直都表現出高性能的特點。

以下是艾克賽普為您介紹秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡的主要特點，如有相關問題，請聯系長沙艾克賽普，聯系電話：。

秦思肯 XEIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡主要特點：新開發的配備TriglavTM物鏡及*探測系統的高分辨掃描電子顯微鏡；的無交叉模式及超高分辨率物鏡的組合，以獲得良好的成像模式*可變的探測系統能同時獲得各種信號；超高納米分辨率：0.7nm@15keV；極限分辨率：1nm@1keV；角度選擇BSE探測器能在低束能下獲得的形貌及元素襯度；實時電子束追蹤技術TM能優化電子束性能；傳統的TESCAN大視野光學器件™設計提供各種工作和顯示模式；EquiPower™提供了優秀的電子束穩定性；新的肖特基場發射電子槍能使電子束流達到400nA以及實現電子束能量的快速改變；的探測技術可應用于*的失效分析過程中；易損生物樣品的成像；磁性樣品的成像；優化的幾何鏡筒分布能夠獲得8’’晶圓分析手段（SEM探測，FIB微加工）；3D電子束技術的立體成像；友好的用戶界面，成熟的軟件模塊和自動化程序

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