導讀：由于歷史的原因，化鎳浸金被當作一個防氧化層引入到了PWB制造業，用于提供良好的可焊性潤濕能力和長時間PWB儲存能力。
　　
　　化鎳浸金是過去10年占統治地位的印刷線路板表面處理方法，而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標準。
　　
　　由于歷史的原因，化鎳浸金被當作一個防氧化層引入到了PWB制造業，用于提供良好的可焊性潤濕能力和長時間PWB儲存能力。從這方面來講，ENIG不辱使命；但是從可靠性的觀點來看，應該盡可能限制它在移動電子設備上的使用。
　　
　　近已經證明下面一些特征和現象與在PWB中選擇使用ENIG直接相關，如：金脆變導致的冷焊料連接，焊料連接界面裂化，腐蝕和接觸盤磨穿。
　　
　　因此，為了確保便攜式消費電子產品的可靠性，必須評估可供熱焊接和機電接觸選擇的表面處理方法。
　　
　　各種可供選擇的表面處理方法
　　
　　在為一種特定的剛性PWB選擇一種表面處理之前，特別要考慮在給定應用場合里表面處理的各種屬性。只是用于熱焊接，還是同時也要用于諸如鍵盤開關或彈簧連接器之類的機電接觸？
　　
　　迄今為止，還不存在一種通用的表面處理方法，它即能提供很高的焊料連接可靠性，又能提供很高的機電接觸盤可靠性。彈簧承載的連接器普遍用于手機，機電接觸盤就是為之設計的。
　　
　　根據基本要求的差異，可以把PWB表面處理方法進行總結
　　
　　當對過去20年廣泛用于便攜式電子設備的各種表面處理進行調查時，發現ENIG變得如此流行，而其他處理方法被冷落多年的原因并不合乎邏輯：
　　
　　其中的一個解釋是，直到近我們依然不知道其失效機理是什么。隨著經驗的增加，它們已經逐漸浮出水面。另外一個解釋是，不愿意更改電子行業的那些傳統的東西，即使在分析實驗室和可靠性專家已經提出這些問題之后。
　　
　　后一個解釋是，在PWB制造方面，表面處理物理可用性的缺乏總會耽擱向其他處理方法的轉變。已經把資金投到ENIG工藝了，為其他處理方法添置新的設備需要更多的投資。這個事實也造成了一定的耽擱。
　　
　　碳因此不再被認為是必要的，它在即使不存在技術和可靠性問題的情況下銷聲匿跡了。
　　
　　在一段時期里，總體來講，ENIG工藝表現非常。但另一方面，由于需要在更小的空間里面容納更多的功能，QFP被球形柵陣列(BGA)和芯片級封裝替代了。