【導讀】ProActiv技術讓得可客戶的絲網印刷投資經得起未來考驗。過往的分析表明，傳統的流程工藝要成功印刷微小開孔中的0.3毫米CSP元件和01005無源元件幾乎是不可能的。但是有了ProActiv，得可的工程開發團隊打破了這一常則。ProActiv讓您運用傳統印刷工藝，在標準厚度的鋼網上，印刷這些元件。

　　ppzhan訊：得可ProActiv同步網絡研討會的登記工作正在如火如荼地進行。在距離會議日期還不到一個星期，我們已收到來自歐洲、亞洲和美國成百上千人的報名。

　　ProActiv主要為擴展現有印刷工藝的能力而設計，從而應對越來越多的超細間距和混合裝配的需要，而越來越多人也開始意識到，該技術為當今工藝流程創造真正的商業價值。

　　此次同步網絡研討將于9月24日（周五）和9月27日（周一）召開，參加者不僅可以了解得可在技術領域上的驚人成就，也可觀看到對于參與測試程序客戶的采訪。得可歐洲產品部經理Rick Goldsmith說：“我們在實驗室的測試非常成功，但我們需要真正獨立的生產數據來證明技術優勢。”

　　在此次免費的網絡研討會上，您還可以了解ProActiv技術是如何通過加強孔隙填充和錫膏轉換效率來提升絲網印刷功能。研討會以多種語言進行，結束后由得可產品經理主持現場問答環節。

　　ProActiv技術讓得可客戶的絲網印刷投資經得起未來考驗。過往的分析表明，傳統的流程工藝要成功印刷微小開孔中的0.3毫米CSP元件和01005無源元件幾乎是不可能的。但是有了ProActiv，得可的工程開發團隊打破了這一常則。ProActiv讓您運用傳統印刷工藝，在標準厚度的鋼網上，印刷這些元件。