2024年3月20-22日是一個特殊的日子,在這個春暖花開，萬物復蘇的季節(jié)，

正實再次的來到了上海 參加2024年的初次展會--慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON ASIA)。

慕尼黑電子展首屆舉辦時間為1964年，距今已舉辦30場電子展，作為極為有名的國際貿(mào)易展之一，

慕尼黑電子展將整個電子行業(yè)齊聚一堂，涵蓋了整個電子行業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)品、和解決方案。

正實公司作為一家專業(yè)致力于SMT設(shè)備，激光設(shè)備，半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體化的技術(shù)企業(yè)，

在此次的展會上展示了自主研發(fā)的全自動錫膏印刷機、SPI 三維錫膏厚度檢測儀、激光打碼鐳雕機、

LED固晶機等出色的自動化設(shè)備，得到了現(xiàn)場與會的國內(nèi)/外同業(yè),專業(yè)人士和潛在客戶的與激賞。

正實公司始終堅持以科技創(chuàng)新為先導的理念，是一家集數(shù)字化、智能化、無人化為一體

的高科技公司，公司長期與國際前輩的自動化公司保持密切的技術(shù)交流與合作。在汲取技術(shù)精髓的同時，

為無縫密接的廣大客戶提供出色、高效的SMT印刷，視覺檢測，激光打碼應用和半導體固晶封裝等解決方案。